數控鉆孔機和鉆孔技術：

　　多年來，通過技術創新，鉆井過程變得簡單。現在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。

　　自動鉆孔機可以通過用計算機控制鉆孔操作來鉆孔電路板上的孔。當需要鉆出不同尺寸和直徑的多個孔時，數控機床是節省時間和生產成本的有效解決方案之一。

　　在鉆孔注冊孔的情況下，確保在鉆孔上進行進一步鉆孔。內層墊的中心將是精確的，使用X射線鉆。當通孔將銅層連接在一起并在引線元件上鉆孔時，使用該技術。

　　如果通孔直徑很小，使用機械鉆頭會導致電路板上的斷裂增加轉而增加成本。因此，研究人員已經提出了一種激光鉆孔技術，以獲得鉆孔微孔的精確解決方案，而不會在電路板上破損。當鉆入非常小的孔，板和與板層連接時，它們被稱為微通孔。目前廣泛使用的鉆井技術之一是CO2激光鉆孔，用于鉆孔和加工內層通孔。

　　如果要鉆孔僅用于連接一些銅層而不是通過整個電路板，可以在PCB層壓或激光鉆孔機構之前單獨進行深度鉆孔控制或在板材上進行預鉆孔。